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PVD 是物理气相沉积的缩写。

什么是PVD技术?

       PVD 是物理气相沉积的缩写，PVD是在真空状态下材料蒸发沉积的技术，真空腔室是必备的条件，以避免蒸发出的材料和空气反应，PVD涂层用来制备新的、具有额外价值和特点的产品，如绚丽的色彩、耐磨损能力和降低摩擦。利用物理气相沉积 (PVD) 工艺，通过冷凝大部分金属材料并与气体结合，如氮，形成涂层。 基体材料是从固态转化为气态，并如在电弧工艺中一样被接受到的热能电离，或者如在溅射工艺中一样由动能电离。PVD技术是环保无污染的，总体来讲，汇成真空专注于PVD硬膜（和PACVD涂层，见下章）。

工艺基础 (PVD)

涂层厚度

0.5 – 10 µm

硬度

1,000 – 4,000 HV

耐高温

300 – 1,150 °C

沉积温度

200 – 600 °C


涂层结构：
• 多层
• 纳米复合涂层
• 单层
• 梯度涂层
• 微合金层

优点：
• 即使在较低的涂层温度下，也具有出色的涂层附着力
• 产量高，适合批量生产
• 不同的组件形状、大小和数量的灵活性
• 低摩擦系数的强抗磨损保护
• 优越的硬度、抗氧化性并降低了化学反应

典型应用：
• 切削工具
• 塑造、成型和锻造的初级工具
• 塑料加工工具
• 精密组件